德国罗森海姆，2011年10月---面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商、设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，日前宣布其信誉卓著的MT9928 XM重力测试分选机最近在半导体生产某关键厂商的广泛性评估中力挫两大竞争对手。

  该标杆流程耗时一年多时间，同时包括离线评估阶段和实际生产测试。过去，客户一直在寻求适于含铅和无铅器件多位测试分选的理想解决方案。MT9928 XM凭借其出色的低卡料率以及从含铅到无铅封装的快速封装转换（反之亦然），赢得了客户的青睐。

  此外，Multitest显著改善了测试合格率，通过用Footprint兼容的ECON®测试座替代对手的测试座。测试解决方案可以针对测试台的实际的需求定制，与分选机设置完美协调。该集成方法充分的利用Multitest在分选机和测试座方面的经验，是Plug & Yield®解决方案的典范。

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  11月30日，捷捷微电发布投资者关系活动记录表称，晶闸管是2019年占公司总营收49%的产品，由于公司产品结构的调整，今年预计占营收的比重在40%左右，晶闸管的应用领域主要是工控和家电还有汽车电子。今年11月16日，因部分原材料涨价等因素，产品价格作了调整（调升）。 在MOSFET相关这类的产品方面，2019年占公司总营收的15%，今年会超过20%，主要应用领域是工控和照明，由于今年VDMOS、TRENCHMOS相关这类的产品因晶圆代工涨价，部分产品做了调整（调升）。未来的SGTMOS，主要是进口替代，有很好的盈利可持续性，价格和毛利率相对要高点。 在防护器件方面，2019年占公司总营收的20%，今年会超过25%。防护器件今年由于中美贸易战升

  2011年12月---面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，日前推出针对完整售后服务的MT Pro支持程序。 MT Pro支持程序包括由企业来提供的完整售后支持服务。目前，该程序包含推荐备件清单、Top-X清单和预防性维护套件程序。 推荐备件清单（RSPL）的设计适于高效备件管理。基于公司整个安装基础的经验，Multitest将现场提供备件建议。所有管理由Multitest执行，无需由客户进行耗时的数据采集和分析。RSPL是低本高效备件规划的可靠基础，将明显提高设备正常运行时间。 Top X清单是充分利用节

  面向集成设备制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造测试分选机、测试座、测试负载板的领先厂商Multitest公司，日前欣然宣布，MT2168的可扩展设计能帮助用户结合实际要求调整基本单元配置——不仅在初始安装阶段，而且在后期阶段亦是如此（例如当MT2168从工程验证地转到批量生产基地时）。 从超高的性价比的基本配置升级到更高水平的设置可随时在现场进行。通常，MT2168可提供不同配置，且转换顺畅。鉴于此，系统能根据任何工程现场的需求来做配置。上述可扩展性使用户能够优化并行测试数、测试时间和自动化水平。 除了节省本金，MT2168的可扩展设计亦确保批量生产阶段的最终测试在用于产品和测试开发的各自设备上完成

  2月18日消息，据台湾新闻媒体报道，日月光半导体制造股份公司(以下简称“日月光”)向上海封装测试厂增资3000万美元计划日前获得了台湾“经济部”批准。 上周五，台湾“经济部”通过了两个大陆投资案的政策审查，包括台塑集团1亿美元投资福建福欣特殊钢公司，及日月光3000万美元增资其上海封装测试厂。 日月光上海封装测试厂是2006年年底收购威宇科技而来，并于2007年10月决定增资3000万美元。至此，日月光上海封装测试厂的注册资本已达到了1.1亿美元。 上海封测厂的增资是日月光与恩智浦(NXP)设立合资公司之后，在中国大陆的又一次重要投资。 业内分析的人表示，日月光增资上海封装测试厂有两个原因

  奥松电子官方消息显示，近日，广州奥松电子有限公司（以下简称“奥松电子”）获得近亿元的C轮融资，本轮融资由毅达资本与凯思基金联合领投，广州基金、清华珠三角研究院及广州开发区投资集团等多家机构跟投，目前全部资金已到位。 据悉，此轮融资完成后，奥松电子将进一步加大人才引进、新一代MEMS半导体智能传感器生产线升级、高端实验室建设等，继续完善智能传感器全产业链（IDM）模式，为粤港澳大湾区发展人工智能、物联网、智能电网、智能家居等新一代信息技术提供强有力的硬件技术。 奥松电子成立于2003年9月，是一家集研发、生产、销售为一体化的传感器高新技术企业，拥有自主研发制造的传感器芯片和先进的MEMS半导体制造工艺生产线（IDM）。

  Intel、TI、三星、华邦、茂矽等是全球较为知名的IDM(集成器件制造)公司，这一些企业贯穿半导体整条生物链，涵盖从前段的设计，中段的制造和封测，再到后段的 市场销售。但是，创建这类IDM公司所需要的高额成本又让很多有想法的企业望而却步。于是，虚拟IDM公司概念被提出，业内人士寄希望于Foundry和Fabless之间的这种虚拟携手方式可构建起整条半导体生态链。但是任旧存在问题，如产能的合理利用、技术开发时的合作等。未解决这样一些问题，有业内人士提出试行共享IDM(CIDM)的模式。 CIDM适应当前阶段? CIDM最早是由海外公司所创，整套模式在新加坡、美国和我国台湾等多地都有实践，TECH就是比较有名的CIDM公司，它由德州仪

  西安：今年将建成1.3万个5G基站，2022年底5G产业规模超300亿元 4月23日，《西安市加快5G系统建设与产业高质量发展的实施建议》（以下简称《意见》）印发，力争将西安市打造成为网络基础完备、应用场景丰富，极具特色的5G产业创新发展高地。《意见》指出，西安将大力推进系统建设，2020年，新建5G基站9000个，累计建成1.3万个，实现核心城区和全运会场馆、重点产业聚集区、交通干线G信号连片优质覆盖。 集微点评：今年新基建最直接的受益者就是5G。 华米OV存储器供应商普冉半导体拟A股IPO，已进行辅导备案 4月24日，据上海监管局披露，普冉半导体（上海）股份有限公司拟首次公开发行股票并上市。普冉半导体主要从事集

  富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)、松下(Panasonic)联手与日本开发银行(Development Bank of Japan Inc. ，DBJ)在近日签订了一项最终协议，将成立一家新的无晶圆厂系统晶片(system LSI)设计公司；此举意味着日本电子产业已发生了翻天覆地的变化。 上述合作案代表了一个时代的终结。数十年来，日本电子业者一直沉迷于有自己的晶圆厂，日本晶片供应商也将开发系统晶片视为未来发展的关键，以摆脱仅此一招的传统记忆体业务、朝产品多元化方向迈进；但现在，半导体制造业务已非神圣不可侵犯，富士通与松下在最近这几年都陆续将旗下的晶圆厂脱手，甚至将藉由成立合资新公司摆脱系

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