原文标题：2021年全球及中国半导体测试设备及测试机行业现状分析，半导体产业向国内转移「图」

  半导体测试设备最重要的包含探针台、分选机、测试机等。其中测试功能由测试机实现，而探针台和分选机实现的则是机械功能，将被测晶圆/芯片拣选至测试机进行仔细的检测。探针台和分选机的主要不同之处在于，探针台针对的是晶圆级检测，而分选机则是针对封装的芯片级检测。

  半导体测试机测试半导体器件的电路功能、电性能参数，具体涵盖直流参数（电压、电流）、交流参数（时间、占空比、总谐波失真、频率等）、功能测试等。具体工作方式为：通过对芯片施加输入信号，采集被检测芯片的输出信号与预期值作比较，判断芯片在不同工作条件下参数和功能的有效性。

  从分类情况去看，根据测试对象的不同，测试机又细分为SoC、存储、模拟和RF等类别，其中数字测试机主要包含SoC和存储测试机两大类，相较模拟测试机而言，技术难度较大。SoC测试机和存储测试机的技术难度较高。

  测试机经过了近60年的发展，从上世纪60年代的针对简单器件的低管脚数、低速测试系统慢慢地发展到适用于大规模、超大规模IC的高速检测系统。近入21世纪，随着SoC产品得到普遍应用，爱德万T2000、V93000以及泰瑞达UltraFLEX系列的SoC检测系统代表了目前的高端测试机产品。伴随芯片进入批量化生产阶段，自动测试设备（ATE）已成为半导体测试的必然趋势。

  国家政策陆续出台，驱动国产测试设备行业持续发力。近年来国家加大对于半导体产业政策的扶持力度，多项重磅文件相继出台，主要体现在对于整个IC产业链企业的政策优待以及对于半导体设备行业的相关规划与推动。其中《国家集成电路产业高质量发展推进纲要》和《科技部重点支持集成电路重点专项》等一系列政策推动了一批国内半导体设备公司做了一系列重点工艺和技术的攻关，使得我国半导体设备行业涌现出了一批拥有国际竞争力的有突出贡献的公司，有效促进了我国半导体设备行业的发展。

  半导体专用设备集中应用于晶圆制造和封测两个环节。晶圆制造环节使用的设备为前道工艺设备，封测环节使用的为后道工艺设备。前道工艺设备进一步细分为晶圆处理设备和其他前端设备，如光刻设备等，后道工艺设备分为测试设备和封装设备。测试机是检测芯片参数和功能的专用设备，判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性，大范围的应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，包括集成电路设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。半导体测试设备厂商的主要客户为集成电路设计企业、晶圆制造与封装测试厂商。

  国内集成电路大发展慢慢的变成了必由之路，中美贸易摩擦背景下，所有的环节的进口替代快速崛起。据中国半导体行业协会数据，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6%﹔制造业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%，封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%。

  随着光伏和新能源汽车的不断超预期，以及以物联网、大数据、人工智能、5G通信、汽车电子等为代表的新型应用市场保持高增长趋势，汽车、手机等产品的半导体含量持续提升，带动强劲需求。晶圆厂、封测厂的扩产，给半导体自动化检测系统公司能够带来了巨大的市场空间；同时，随着各行业技术的提升，导致芯片的集成度也在不断的提高，这期间催生了以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体以及其他半导体新材料和新技术，为国内半导体自动化检测系统企业在一些细致划分领域超越国际巨头，提供了新的机遇。

  目前，全球半导体产业正在经历第三次产业转移，主要是从韩国、中国台湾地区、东南亚等向中国大陆转移。突如其来的全球新冠疫情，促使这一转移进入了加速阶段。同时，随着近几年内循环的慢慢地增加，居民消费旺盛，中国已发展成为全世界最大的半导体市场，加上政府对半导体行业在政策方面的不断呵护，以及整个半导体市场的持续不断的发展，国内半导体设备行业也迎来了良好的发展机遇。

  原文标题：2021年全球及中国半导体测试设备及测试机行业现状分析，半导体产业向国内转移「图」

  华经产业研究院对中国半导体测试设备及测试机行业发展现状、行业上下游产业链、竞争格局及重点企业等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提升公司竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展的新趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2022-2027年中国半导体测试设备行业市场运行现状及投资战略研究报告》。返回搜狐，查看更加多