分选机大多数都用在集成电路规划和封装测验范畴，根本都与测验机调配运用，其间前端规划范畴平分选机是针对封装的芯片级检测，后端是在芯片封装完成后，经过测验机和分选机的合作运用，对电路制品进行功用及稳定性测验，挑选出合格制品，并依据器材功用进行分选、记载和计算，确保出厂的电路制品的功用和功用指标符合规划规范，完成对电路出产的操控办理。测验功用由测验机完成，而探针台和分选机完成的则是机械功用，将被测晶圆/芯片拣选至测验机进行检测。
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